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一、冷加工--h很高负荷能量?紫外)光子Q可以打断资?特别是有?或四周介质内的化学键,至资料发作Q非热过E毁坏。这U冷加工在激光标志加工中hҎ(gu)的意义,׃它不是热烧蚀Q而是不生热损伤反作用的Q打断化学键的冷剥离Q因此对被加工外表的里层和左q区域不产生加热或热变Ş{作用,例如Q电(sh)子工业中q用准分子激光器在基底资料上堆积化学物质薄膜Q在半导体基片上开出狭H的槽?
二、热加工--h较高能量密度的激光束(它是集中的能量流)Q映照在被加工资料外表上Q资料外表吸收激光能量,在映照区域内产生热激赯E,从而资料外表(或涂?温度上升Q生变态,熔融Q烧蚀Q蒸发等现象?